电子灌封胶的应用 灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它有以下作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能电子灌封胶使用工艺：1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份=10：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
电子灌封胶常见问题1、不小心粘到的电子灌封胶用什么可以清洗干净？常用的硅胶清洗剂主要有酒精、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。
2、电子灌封胶不固化如何解决？硅胶不固化一般发生在加成型电子灌封胶上，不固化后硅胶会出现固化不均匀的现象，所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触，或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，防止发生不固化现象。
3、冬天电子灌封胶干不了怎么办？由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。
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