一、产品特性及应用HY9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途 -大功率电子元器件-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 三、使用工艺：1.    混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.    混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
3.    HY9055使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.    应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 !!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮..胺(amine)固化型环氧树脂..白蜡焊接处理(solderflux) 四、固化前后技术参数：性能指标A组分B组分固化前外观黑色流体白色流体粘度（cps）2500±5002500±500操作性能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度（cps）2000～3000可操作时间（min）120固化时间（min，室温）480固化时间（min，80℃）20固化后硬度(shoreA)55±5导热系数 [W（m·K）]≥0.8介电强度（kV/mm）≥25介电常数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数[m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V1以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 五、注意事项:1、胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：HY 9055：40Kg/套。
(A组分20Kg+B组分20Kg)七、贮存及运输：1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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