本公司生产的热压焊机广泛应用于微电缆(MCC，同轴线)软性电路板(FFC,FPC)**细电子线的锡压焊、焊锡焊接的热流焊。
采用温度分阶段控制和时间控制，加温快,恒温效果好，适应不同的焊接需求.。
广泛应用于如下场合：● LCD、PDP、触摸屏等的扁平电缆热压接合及ACF接合● 继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合● 手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合●电脑、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合●硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造● 继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合● 手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合● 电脑、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合● 电脑等通信机器内的线缆并行口的焊锡焊接●硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造● 微波元件内部的金线热压结合产品特点 1、以逆变电源作为加热源。
控制*，热量输出稳定，动态响应快。
 2、采用*的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。
对温度、时间等参数能高精度地加以控制。
 3、升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。
 4、显示各阶段的加热温度。
 5、热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的*度。
 6、加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。
**适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。
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