特点和优势：结构简明，使用便捷，造就成功集成*先进的技术于一体坚固而可靠的设计好的性能价格比驻地的配件供应与服务*范围的杰出的产品支持团队产品命名规则：类型一：NEOABCAB——可加工晶圆尺寸：20：6吋与8吋；30：8吋与12吋C——等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP类型二：NEOABCDA——可加工晶圆尺寸：2：6吋与8吋；3：8吋与12吋B——腔体数量C——左侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCPD——右侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP与普通等离子清洗机的区别：1.TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制2.TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化主要使用场景：1.实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。
但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。
在欧美，前道工序的应用案例还是很多。
2.目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。
其它更多的应用需要根据用户和使用体验。
3.更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。
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