合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是佳的。
其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。
对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。
可是，北京回收过期锡膏，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。
在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。
当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。
可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。
在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)有效地产生适当数量的、细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到高的疲劳寿命、强度和塑性。
锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，南昌回收过期锡膏，它具有良好的强度、和塑性。
可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。
相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。
在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分.在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
按照二元相位图，惠东回收过期锡膏，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。
银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。
铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。
可是，在现时的研究中1，回收过期锡膏，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。
而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。
因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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