塑封模具塑封模具                   塑封模具又称为半导体集成电路电子塑料封装模具，家电塑胶模具，用于成型集成电子元器件，玩具塑胶模具，模具属固定加料腔式热固性塑料传递模，具有腔位多，精度高，寿命长等特点，是半导体集成电路后工序封装必备关键工艺装备之一。
它不仅对IC芯片起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保证作用。
塑封模一般包括上模、下模和附件三大部分。
根据组成模具不同结构的功能来划分，它主要由浇注系统、成型系统、排气系统、顶出系统、复位系统、加热系统、温控系统、上料系统、预热系统、定位系统和支撑系统等组成。
     注射—拉伸—吹塑成型属两轴拉伸吹塑成型，通过拉伸，厚街塑胶模具，使大分子沿两轴拉伸方向定向，提高塑料制品两轴拉伸方向的机械性能。
成型过程包括注射制品胚件、胚件加热、沿长度方向拉伸同时吹塑成型。
模具包括注射模具和拉伸吹塑模具。
 双色模具双色模具                                         双色模具用于成型双色或两种塑料成型的塑料制品，该种塑料制品一般用双色注射机和双色模具在两工位两次注射成型，是一种生产高质量双色或多色塑料制品的成型技术。
成型时，在工位注射成型主体，在第二工位第二次注射成型辅体。
双色模具具有主体型腔及其浇注系统和辅体型腔及其浇注系统，分别由注射机的两注射单元注射入不同颜色的熔料。
在注射成型主体后，通过模具特殊机构（如旋转型芯、旋转推件板、型芯、型腔滑动等机构）互换工位而形成成型主体后的主辅型腔，从而在成型辅体工位进行第二次注射（同时成型主体工位也进行制品的一次注射成型），完成辅体成型。
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