负温度系数（NTC）热敏芯片材料由高纯度过度金属Mn、Co、Ni等元素的氧化物经混合球磨，固相反应，制粉，等静压成型后1200℃～1400℃高温烧结而成；再结合先进的半导体切片、电**烧渗、划片工艺制成边长0.35～2. 00mm，厚度0.15～0.60mm的NTC热敏芯片，可用来封装成各种类型的NTC 热敏电阻及NTC温度传感器。
NTC热敏芯片参数规格可根据配方及工艺进行调整，安徽拓吉泰新型陶瓷科技有限公司拥有专业的芯片研发团队，生产的NTC热敏芯片参数齐全，性能优良。
尺寸参数LWTCSIZE (mm）L±0.05W±0.05T±0.050.008±0.003特点：①工作温区宽，可达-50℃～380℃；②具有优良的耐高低温冲击性能；③耐大电流冲击性能强，可耐≥20mA电流冲击；④阻值稳定性好，年漂移率≤0.3%。
项目Item代号Code测试条件Test condition性能范围Performance range单位Unit标 称 阻 值（Rated resistance）R25℃+25℃±0.05℃PT≤0.1mw0.5～5000（±0.5%～±5%）kΩ材料常数（B value）B25/50+25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw2500～5000（±0.5%～±3%）K响应时间（Response time）τ溶液中In Liquids1～6（尺寸不同有差异）S耗散系数（ Dsisipation factor）δ静止空气中 In still air0.8～2.5（尺寸不同有差异）mW/℃绝缘电阻/500VDCApprox 50MΩ使用温度范围（Operating Temp. Range）OTR静止空气中 In still air-50～+380℃定制：NTC热敏芯片的尺寸及阻值、B值参数均可按客户要求定制，请咨询我们。
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