产品参数品牌：Epson/爱普生型号：FA-20HS加工定制：是种类：晶振标称频率：16~54MHZ温度频差：-55°C～+125°C产品特点爱普生晶振,2520贴片晶振,FA-20HS晶振,“FA-20HS19.2000MF12Y-AG3”,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。
此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须*的关键技术之一项目记号FA-20HS条件频率f_nom12~54MHZ电压ppm10ppm20ppm或*顶点温度Ti+25±5°C二级温度系数B(3.5±1.0)x108/°C2负载容量CL7.0pF/9.0pF/12.5pF串联电阻R165k*值**激励等级DLmax.1μW推荐激励等级DL0.1μW并联电容C00.8pF典型值频率老化程度f_age±3x10-6+25±3°C，*年工作温度范围T_use-40°C～+85°C保存温度范围T_stg-55°C～+125°C单件保管一年“FA-20HS19.2000MF12Y-AG3”,自动安装时的冲击：石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。
请设置安装条件以尽可能将冲击降至*,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。
条件改变时,请重新检查安装条件。
同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品(陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。
尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。
当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。
当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。
在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。
所以在此处请不要施加压力。
另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
“FA-20HS19.2000MF12Y-AG3”,爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标，并确保其环境保护活动的质量。
爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。
另外为更有效的进行环境保护，将建立自己的特有的环境标准。
精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。
EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。
集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，**小化有害原料的使用。
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