9300智能手机FPC,PCB线路板、FPC,电路板：制程能力表面工艺处理:  喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、制作层数:单面,双面,FPC,多层4-10层*加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;板   厚:**溥:0.3MM;**厚:2.5MM**小线宽线距:**小线宽:0.075MM;**小线距:0.075MM**小焊盘及孔径:**小焊盘:0.6MM;**小孔径:0.15MM金属化孔孔径公差:PthHoleDia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM孔 位 差:±0.05MM抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度:＞5H热冲击:288℃  10SES燃烧等级:94V1防火等级可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)   防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
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