供应LED休闲会所筒灯新宝莱LED酒店工程筒灯10寸30W防眩光质保两年筒灯LED组合化封装是未来发展趋势  模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。
！   七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计  这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM具有代表性的几款封装。
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
 灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？   八、模组化封装与恒流技术结合晶电副总张世贤表示，晶电对这一波四元LED的需求感到意外，已好几年未见这种排队下单的情况，订单已排到10月去，客户是等着抢产能，可以说现在就是缺货的状态，产能满载的情况将延续到第3季。
主要台系四元LED厂商营运状况张世贤分析，这一波需求有二，一是IR（红外线感测）的应用，由于VR新应用抬头，一个VR装置需要30-40个IRLED感测器，激励四元使用量。
此外，机场安控感测的需求殷切，加上手机、穿戴装置、工业用感测需求也同步增温，对四元LED产生推波的效果；**是小间距RGBLED显示屏间距缩小、解析度提升，消耗更多超高亮度红光LED产能，这是吸纳四元LED产能的主力之一。
晶电目*元占营收比重达20-25％，主力为超高亮度红光LED，过去属于利基市场，但是IRLED的报价与同尺寸蓝光LED相较高出数倍，导致四元LED一直是晶电稳定且主要获利来源。
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