供应用于腔体盖板电磁的通讯基站盖板专用镍碳导电胶

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深圳德邦界面材料有限公司
属地：广东省
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技有限公司全资子公司。烟台德邦科技有限公司在*千人计划海外高层次人才、国际*高分子电子材料*陈田安博士*下，有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研*平台，已承担十二五*科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积**参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际*的微电子封装技术及材料盛会，即2011年*电子封装材料国际会议（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业，作为*科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁*材料、导电胶、导热垫片、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术*，目前已拥有发明*12项，实用新型1项，并拥有一批*的材料分析测试仪器，如：DSC、TGA、HOTDISK、激光粒度分析仪、多功能无转子流变仪，微机控制电子*试验机等。同时，建设有材料可靠性分析测试实验室，包括鼓风干燥箱，冷热冲击试验箱，可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自...

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