同鑫力达6812黑色哑光邦定胶芯片保密胶结构胶耐高温硬胶6812电路板保密涂覆胶6812是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。
具有低应力、快干、半流淌性、高绝缘性、以及高保护特性。
6812已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
固化前性能参数：6812颜色，可见黑色膏状体粘度40℃（cps）6000比重25℃1.45保质期（25℃）1个月保质期（10℃）3个月固化后性能参数：物理性能硬度、硬度测定，丢洛修氏D85抗压强度（psi）24500抗拉强度（psi）17500热膨胀系数℃5×10-5 导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 2.7热变形温度(℃)200有效温度范围(℃)-40-250电子性能 绝缘强度 伏特/mil（25℃）420绝缘常数 1KHz3.9耗散系数,1KHz               0.02体积电阻率Ohm.cm(25℃)2.6×1015操作说明： 1、将6812从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。
2、把6812涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把6812在50度的环境中预热5分钟）。
3、把已经涂胶的元件置于120度恒温箱中，1小时左右取出。
固化时间：120℃—1小时，固化后可得到所有特性。
存储需知：室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。
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