一、防水绝缘密电子封胶产品描述：耐高温导热系数好的硅胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。
可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、防水绝缘密电子封胶产品应用领域：-大功率电子元器件-散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护-精细电子元器件-通明度及复原需求较高的模块电源和线路板的灌封维护适用于对防水绝缘导热有需求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等。
以及各种AC/DC电源模块，操控模块，轿车HID安定器，车灯及各种电源操控模块的粘结密封。
三、防水绝缘密电子封胶产品特征： 耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
 四、防水绝缘密电子封胶使用方法及注意事项：混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
混合时，按照A组分：B组分=1：1的重量比。
HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。
可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
包装规格：20Kg/套。
(A组分10Kg+B组分10Kg)假如您遇到一些无法解决的问题能够登录咱们公司网站查询，也能够联络我们的在线服务人员QQ：2355542592 ，还能够发送电子邮件到2355542592@qq.com更能够直接拨打热线电话：18938867518标签：耐高温电导热电子阻燃电子 耐高温电子胶导热电子胶阻燃电子胶 深圳市防水绝缘 深圳市防水绝缘厂家[耐高温电子胶 导热电子胶 阻燃电子胶] 深圳市防水绝缘厂家防水绝缘密电子封胶