低温固化红胶的优势如下：更低的固化温度更低的固化时间更高的生产效率更高的生产品质更低的生产消耗更佳的绿色环保热固化环氧型贴片胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。
在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。
经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。
因此，要保证焊接品质，应坚持每个产品均要做温度曲线，而且要认真做好。
A.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化，其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。
开环发生化学反应。
因此固化过程中，有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温度。
升温速率决定固化后的表面品质，而峰值温度则决定固化后的黏接强度。
这两上参数应由贴片胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲线更有意义，它能使你对所用的贴片胶性能有所*解。
图26是采用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。
黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切力小幅度增加，但当固化温度升高时，相同固化时间里剪切强度却明显增加，但过快的升温速率有时会出现*和气泡。
因此在生产中，应首先用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和*，若发现有*时，应认真分析原因，并找出排除方法。
在做炉温固化曲线时，应结合这两个因素反*调节，以保证得到一个满意的温度曲线。
B.固化曲线的测试方法贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器，同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同，这里不再介绍。
其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。
遇到有争议时除了与供应商协商外，还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析（DSC），鉴定黏合剂性能。
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