.产品描述   ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，     单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。
它是   一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片   应用而开发设计的新产品。
该产品对分配和粘接大量部件   时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在   加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，   ＫＭ1912ＨＫ系列需要干冰运输。
二．产品特点   ◎具有高导热性：高达60W/m-k   ◎开启时间3到5小时   ◎替换焊接剂－*了铅（Pb）金属与电镀要求   ◎电阻率低至4.0μΩ.cm   ◎低温下运输与储存－需要干冰   ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性   ◎**微的渗漏 三．产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：   ◎大功率LED芯片封装   ◎功率型半导体   ◎激光二**管   ◎混合动力   ◎RF无线功率器件   ◎单片微波集成电路   ◎替换焊料四．典型特性   物理属性：                 25℃粘度，kcps千周(秒)@10rpm(每分钟转数)，    #度盘式粘度计:30   触变指数，10/50rpm@25℃:2.2   保质期：-15℃保6个月,-40℃保12个月   银重量百分比:92%   银固化重量百分比:97%   密度，g/cc：5.7   加工属性(1)：   电阻率：μΩ.cm：4   粘附力/平方英寸(2)：2700   热传导系数，W/moK60*   热膨胀系数，ppm/℃22.5*   弯曲模量,psi      5800*   离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-,ppm