DX-8072A/B贴片LED封装硅胶                       产品详细介绍本产品是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于3528、5050等各类贴片LED的封装。
*于各类SMDLED器件的封装，具有高透光率、高弹性和*耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，非常适用于各类贴片LED的封装。
特性与优点： 不含溶剂，对环境无污染； 耐高低温性能优异，可在-50-250oC下长时间使用； 产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化； 产品固化后透光性能*，耐紫外性能优异； 产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
技术指标固化前性能 DX8702A DX8702B外观Appearance 无色透明液体 雾状液体粘度Viscosity(mPa.s) 4500±500 3000±500混合比例MixRatiobyWeight 1:1混合粘度ViscosityafterMixed 3000-4000可操作时间WorkingTime >8h@25oC固化后性能（固化条件：80oC1h+150oC3h）硬度Hardness（ShoreA） 60-70拉伸强度TensileStrength（MPa） >6.5断裂伸长率Elongation（%） >140折光指数RefractiveIndex 1.41透光率Transmittance（%）450nm 95(2mm)体积电阻率VolumeResistivityΩ.cm 1.0×1015热膨胀系数CTE（ppm/oC） 290使用方法1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。
推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。
客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
注意事项 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥； 产品禁止接触含氮、磷、硫、*基、多*基、*物及铅、锡、*等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装 DX-8702A：500g DX-8702B：500g此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。
但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
更详细的产品资料请洽我司客服中心或登陆网址:www.daxichem.com诚信通：*** 标签：  广州市贴片封装硅胶 广州市贴片封装硅胶厂家广东广州市广州市贴片封装硅胶厂家供应贴片LED封装硅胶