供应大功率LED高折射贴片封装硅胶

信息详情
SMD贴片封装胶 SMD、TOP贴片硅胶 产品特点 橡胶双组分加成型有机硅弹性体 , 加温成型固化无副产物而且收缩率极低 产品应用 LED大功率封装 集成光源 SMD贴片 产品特征 与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低 产品概述 折射率1.41-1.52 混合黏度:3500-4500 ,硬度:60-80A 本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。
主要用于电子元器件的密封、防压、针对(大功率模顶 贴片 集成光源封装 及配粉)及大功率led填充。
本品电器性能优良,对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性*。
可较长时间耐250C°高温。
可以-50+220C°长期使用, 硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。
在电子工业迅速向无铅制程发展中,有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
未固化特征 产品/名称 G-5570-A G5570-B 外 观 Appearance 透明液体 透明液体 粘 度 Viscosity (mPa.s) 40 00 25 00 10 00 混合比例 Mix Ratio by Weight 100 :100 混合粘度 Viscosity after Mixed 30 00 可 操 作 时 间 Working Time >6 小时 25° 使用指引 1. 使用比例: CG5570A 1 份 CG5570B 1 份 100 :100 2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡20—30分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性); 3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
固化条件: 固化条件(H) 100C°× 1h + 150C°× 4h 固化后特征 产品/名称 G5570-A/B G5360-A/B 硬度 Hardness(Shore A) 70-75 拉伸强度 Tensile Strength(MPa) >4.8 拉力测试 抗弯强度(N/mm) 25 折光指数 Refractive Index 1.52 透光率 Transmittance(%)400nm 98%(2mm) 热膨胀系数CTE(ppm/°C) 220ppm 固化后收缩率 约3% 标签:     深圳市大功率   深圳市大功率厂家

广东 深圳市深圳市大功率厂家
供应大功率LED高折射贴片封装硅胶
信息图片
广东深圳供应大功率LED高折射贴片封装硅胶
  • 属地:广东
  •     深圳市勤高科技有限公司成立于2013年,其中以LED封装硅胶系列、太阳能光伏组件*密封胶系列、丝网印刷硅胶系列、单组份粘接密封胶系列、RTV-2双组份室温硫化模具硅橡胶等有机硅系列产品。公司通过了ISO9001:2000国际质量管理体系认证,在有机硅材料生产行业中以*的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌地位,在技术及产品质量上不间断的追求*,以完善为目标。本公司一向经营宗旨:以诚待人,以实经营。在互利的基础上长期合作,并永远做厂家及客户的忠实朋友。并根据客户的要求,开发相关产品的特殊新潜能。公司产品有:LED封装硅胶系列:主要经营LED填充胶、果冻胶、LED模顶Molding硅胶、SMD(TOP)贴片硅胶、LED荧光粉调胶、COB面光源胶、LED集成光源胶、高折射率硅胶、COB围坝胶等系列产品。产品性能优越,定价合理,深受LED生产厂家的亲睐。太阳能光伏粘接密封胶系列:*于太阳能电池组件边框的密封粘接、太阳能灯具密封、太阳能电池组件接线盒灌封等户外使用,耐侯性要求高的场所。(RTV-T)单组份密封灌封胶系列:包括电子元器件、LED灌封系列、导热硅酯、粘接密封系列。特性:耐酸...
  • 办公环境
关于我们 | Copyright 2008 - 2023 追赶网. All Rights Reserved
备案号:黑B2-20070842 | 公安备案号:23010302000134 | 统一社会信用代码:91230103763186464H