SMD贴片封装胶SMD、TOP贴片硅胶产品特点橡胶双组分加成型有机硅弹性体，加温成型固化无副产物而且收缩率**低产品应用LED大功率封装集成光源SMD贴片产品特征与塑胶支架附着力强长时间点亮老化抗光衰、耐高温、膨胀低产品概述折射率1.41-1.52混合黏度：3500-4500，硬度：60-80A本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。
主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率模顶贴片集成光源封装及配粉）及大功率led填充。
本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性*。
可较长时间耐250C°高温。
可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。
在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。
未固化特征产品/名称G-5570-AG5570-B外观Appearance透明液体透明液体粘度Viscosity(mPa.s)400025001000混合比例MixRatiobyWeight100：100混合粘度ViscosityafterMixed3000可操作时间WorkingTime>6小时25°使用指引1.使用比例：CG5570A1份CG5570B1份100：1002.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
固化条件：固化条件（H）100C°×1h+150C°×4h固化后特征产品/名称G5570-A/BG5360-A/B硬度Hardness（ShoreA）70-75拉伸强度TensileStrength（MPa）>4.8拉力测试抗弯强度（N/mm）25折光指数RefractiveIndex1.52透光率Transmittance（%）400nm98%(2mm)热膨胀系数CTE（ppm/°C）220ppm固化后收缩率约3%标签：  深圳市大功率 深圳市大功率厂家广东深圳市深圳市大功率厂家供应大功率LED高折射贴片封装硅胶