薄膜开关FPCPC工艺基本流程：1：开料（铜箔和辅料）2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 5：贴合（覆盖膜PI *膜） 6：压制固化（辅料与铜箔的结合）7：阻焊(保护线路）8：冲孔（开定位孔） 9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）10：丝印（印字符LOGO之类的） 11：测试（电测或者飞针测试测开短路） 12：组装（贴一些补强之类的如热固胶3M胶钢片FR4等）13：冲切（冲外形等看需要，有些是需要冲成单PCS有些只用冲掉外框等）14：FQCFQA包装（包装外发）15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件IC等）  （我们公司需外发SMT所以需过2次品质具体问题具体处理）16：IQCFQA17：包装出货标签：  深圳市薄膜开关电路板 深圳市薄膜开关电路板厂家深圳市薄膜开关电路板厂家供应薄膜开关FPC/FPC电路板