专业研发 高导热防震 LED导热硅胶片 散热硅胶片、矽胶片--导热性能好，导热胶带是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ... 还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到 导热硅胶： 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个共同特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。
导热胶带： 工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。
这种材料的导热系数比较大，导热性能一般较好。
导热硅脂的工作温度 一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右 产品说明： 无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。
产品特点： 良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。
产品性能： 专案 单位 100E 130 200 250 300 测试方法 颜色 — 白色+黄色 灰白色 蓝色 灰色 粉红色 目视 厚度 mm 1.0~5.0±10% 0.3~12.0±10% ASTM D374 离型膜 mm 0.15蓝色PE膜 0.075PET/0.15蓝色PE膜 — 规格 mm 200*400/310*310 — 硬度 Shore oo 15±5o 30±5o 45±5o 40±5o 40±5o ASTM D2240 导热系数 W/m.k 1.0 1.3 2.0 2.5 3.0 ASTM D5470 比重 g/cm3 2.0 2.1 2.7 2.75 2.88 ASTM D792 热重损失 % <1.0 <1.0 <1.0 <1.0 <1.0 120℃/24hr 抗拉强度 g/cm2 490 190 150 155 130 ASTM D412 延伸率 % 5 151 68 20 25 ASTM D412 表面电阻 Ω >1013 >1013 >1013 >1013 >1013 ASTM D257 体积电阻率 Ω.cm >1013 >1013 >1013 >1013 >1013 ASTM D257 介电强度 kv/mm >7 >8 >7 >6 >6 ASTM D257 阻燃等级 — V-0 UL94 使用环境 ℃ -40~200 — 应用领域： 集成电路、中央处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体；二极发光体、电源模块、服务器、硬盘；等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器；内存模块、影音播放器、智能手机。
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