CM95便携式铜箔测厚仪    牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。
它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供*范围内的支持和服务网络。
和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的*服务的保证。
应用测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度测试铜箔基材的厚度行业铜箔供应商PCB基材供应商PCB板制造商技术参数一秒之内测量铜箔厚度*高废料和返工造成的浪费——快速*地识别特定铜箔厚度*现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪*板材的磨损——新的CM95有一个独特的软探针防止铜表面被擦伤或损毁耐久性强，使用方便工厂调校，不需要标准片低电量警告CE认证标签：  深圳市覆铜板铜箔测厚仪 深圳市覆铜板铜箔测厚仪厂家广东深圳市深圳市覆铜板铜箔测厚仪厂家深圳鼎**天电子供应覆铜板铜箔测厚仪CM95