电解铜箔S-HTEEDCopperFoilsforPCB规格：公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度9～70μm)幅宽550mm～1295mmPCB用标准电解铜箔。
产品性能：产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，铜箔背胶，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。
导电涂料用作导电涂料的导电物质主要是金属粉末和石墨、炭黑等。
采用不同的导电材料和载体可以制成不同电阻值的导电涂料。
部分导静电涂料的电阻值范围如下：涂料组成电阻(欧姆)银粉、陶瓷、醇0.003~0.005金粉、陶瓷、芳烃0.003~0.01铝、金、陶瓷、醇0.05~0.13银、纤维素、酮0.01~0.03石墨、乳胶、水25~75石墨、硅酸盐、水100~300导电涂料的应用较广，在电子工业领域、*航行工业都有广泛应用，在日用电子工业中也有应用，在需要导静电的场合也多采用导静电涂料。
按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。
（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴**滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴**滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴**辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，导电材料，比较粗糙，铜箔，称为毛面。
电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。
由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
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