CX800属于免清洗助焊剂，适用性**为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有**为优异的表现。
助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般和经过OSP工艺处理的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。
助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物**少，而且电路板表面干燥、干净。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
CX800有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
 产品特性焊点表面有轻度光泽,可针床测试高润湿性无腐蚀性  残留物**少且均匀辅在板子上，可免清洗符合ANSI/J-STD-004高表面绝缘电阻操作说明项目建议参数助焊剂涂覆量发泡工艺：1000-2000g/in2固态含量喷雾工艺：750-1500g/in2固态含量如果采用发泡工艺： 发泡石孔径 发泡石顶部浸入深度 发泡器顶罩开口 空气压力如果采用空气刀的发泡工艺： 空气刀孔径 开孔之间距离 空气刀压力 空气刀与发泡器之间距离 空气刀角度 20-50m25-40mm10-13mm1-2psi  1-1.5mm4-5mm2psi10-15cm3-5o 板面预热温度88-110°C板下预热温度约高于板面35°C板面升温速率*2°C/s传送带倾斜角度5-7°,通常为6°传送带速度1.2-1.8m/min，通常为1.2m/min过波峰时间1.5-3.5秒，通常为2.0-2.5秒锡炉温度235-260°C注：以上参数仅为参考，不保证可获得*焊接效果。
鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。
 物理性能基本特征项目测试结果外观清澈液体气味醇类味物理稳定性通过：5±2C无分层或结晶析出，45±2C下无分层现象固体含量3.5比重0.795±0.005酸值18.0±1.0mgKOH/g可靠性性能项目技术要求测试结果水萃取液电阻率JISZ3197-86JISZ3283-86通过铜镜腐蚀IPC-TM-6502.3.32通过AgCrO4IPC-TM-6502.3.33通过卤素含量JISZ3197-86JISZ3283-86通过表面绝缘电阻  测试条件要求测试结果IPCJ-STD-004板面向上，未清洗＞1.0×108Ω1.1×1010ΩIPCJ-STD-004板面向下，未清洗＞1.0×108Ω9.8×109ΩIPCJ-STD-004**板＞2.0×108Ω1.1×1010Ω85C,85%RH,168小时/-50V，测量电压100V，IPC-B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm   标签：  深圳市助焊剂 深圳市助焊剂厂家广东深圳市深圳市助焊剂厂家供应线材助焊剂/电缆线材助焊剂/长先504-11线材助焊剂