制成能力： 板厚：0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm1.产品类型：单面、双面、四层及多层印制线路板（PCB）2.*加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm3.*层数：6层4.加工板厚度：0.6mm-3.2mm5.基材铜箔厚度：18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）工艺能力：（1）钻孔：**小成品孔径0.25mm（2）孔金属化：**小孔径0.25mm,板厚/孔径比4:1（3）导线宽度：**小线宽：金板0.10mm,锡板0.125mm（4）导线间距：**小间距：金板0.10mm,锡板0.125mm（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ（7）铣板：线到边**小距离：0.15mm孔到边**小距离：0.2mm**小外形公差：±0.15mm（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm（9）V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3**小尺寸：100Mm*150mm（10）通断测试：*测试面积：400mm*500mm*测试点：8000点*测试电压：300V*绝缘电阻；100M欧 柔性电路的成本柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。
其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。
现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。
一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。
生产流程双面板制开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货单面板制开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货生产工艺表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡外形处理：手工外形、CNC（数控机床）切割、激光切割基材铜厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的*度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。
标签：  深圳市fpc线路板 深圳市fpc线路板厂家广东深圳市深圳市fpc线路板厂家数码产品FPC线路板FPC灯笼板助听耳机FPC软板厂家