1、镀液容易控制出光快，镀层填平度佳，镀层清亮。
光亮剂管理维持容易。
2、镀层不易产生*和麻点、内应力低、富延展性。
镀层粒子均一，光泽度良好，电流密度范围大3、电流密度范围宽阔，沉积速度快。
对于经过热处理，所产生不良情形**少4、镀层质量高且再加工工艺性好。
光泽剂消耗量少，非常经济5、低电流密度区也可得到**高填平、镜面光亮镀层。
6、操作简单、杂质容忍度高，镀液寿命长，光剂消耗量少。
配合产品净化剂添加水痕情形不易产生二、镀液组成及操作条件原料及操作条件范围标准（一般开缸份量）*铜（Cuso45H2O）180-240 g/L220 g/L纯*（H2SO4）50-70 g/L60 g/L氯离子30-100 mg/L70 mg/L开缸剂301 Mu3-6 ml/L5 ml/L填平剂301 A0.4-0.6 ml/L0.5 ml/L光亮剂301 B0.2-0.5 ml/L0.3 ml/L温度20-35℃28℃阴**电流密度1-8 A/dm23-5 /Adm2阳**电流密度0.5-3 A/dm20.5-2.5 A/dm2阳**磷铜角(0.03-0.06%磷)磷铜角(0.03-0.06 %磷)搅拌方法空气及机械搅拌空气搅拌三、配制镀液1、注入适量的水于备用槽中，加热至40-50℃，所用水的氯离子含量应低于70 ppm。
2、加入所需的*铜，搅拌直至完全溶解。
3、加放2 g/L活性碳粉，搅拌**少1小时。
4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。
5、慢慢加入所需的纯*，此时会产生大量热能，故需强力搅拌慢慢添加，以便温度不超过60℃。
6、把镀液冷却到25℃。
7、分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的*或*钠，使氯离子含量达到标准。
8、在正常操作条件下，把镀液用小电流电解4-8小时，按操作说明加入适量的668光亮剂并搅拌均匀便可正式生产。
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