固化类型 加热固化固化条件1小时@175℃黏度   50,000mpa.s 储存寿命12个月@-40℃工作寿命 2周@25℃导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，*的可点胶性，**少出现残留物和拉丝现象。
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品牌包含：汉高乐泰、贝格斯、Ablestik、TECHNOMELT、LORD洛德、美国CRC、道康宁等。
产品包含：灌封胶、元器件固定胶、热熔胶、低压注塑料、导电胶、导电银浆、导热材料、三防漆等。
本公司所有销售产品均为正品。
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