产品介绍  本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填充胶。
用于CSP或BGA底部填充制程。
它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
受热时能快速固化。
较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。
典型用途    手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。
产品技术参数    名称                         底物填充剂       化学类型                    改性环氧树脂    产品型号                   DB840B    外观                         黑色    粘度                 500cps~1000cps    比重@25℃，ASTMD1875      1.17    固化条件              80℃固化15-20min                               120℃固化10min    玻璃化温度             70℃       返修性                      好返修       储存条件              6months@-5℃    包装                 30ml/50ml标签：底部填充单组分密封胶DOCB手机、智 底部填充单组分密封胶DOCBOND手机、智能终端、车载用胶 惠州市底部填充剂 惠州市底部填充剂厂家广东惠州市[底部填充 单组分 密封胶 DOCBOND 手机、智能终端、车载用胶] 惠州市底部填充剂厂家DOCBOND底部填充剂手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充