我公司生产的球形氧化铝（α-Al2O3），粒度分布窄，颗粒均匀性好，导热系数高，球化率高，热稳定性能好，硬度大，电绝缘性好，耐腐蚀性好等特点。
广泛应用于电子、电工行业，作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。
 产品技术指标产品  名称球形氧化铝型号CAP02CAP05CAP10CAP20CAP30CAP40CAP50CAP70CAP90晶型α相α相α相α相α相α相α相α相α相粒径 D50μm2510203040507090纯度 %>99.8>99.8>99.8>99.8>99.8>99.8>99.8>99.8>99.8外貌形状球形球形球形球形球形球形球形球形球形球化率 >95%>95%>95%>95%>95%>95%>95%>95%>95%α-Al2O3 >95%>95%>95%>95%>95%>95%>95%>95%>95%烧失量LOI≤0.2≤0.2≤0.2≤0.2≤0.2≤0.2≤0.2≤0.2≤0.2导电率     (μS/cm)≤8≤9≤6≤7≤6≤7≤4≤10≤10化学成分%Si0.020.020.020.020.020.020.020.020.02Na0.020.020.020.020.020.020.020.020.02Fe0.020.020.020.020.020.020.020.020.02 产品性能及特点球形氧化铝（α-Al2O3），作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度；球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成**紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物；同时，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
产品应用1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等；2.半导体封装树脂用填充剂；3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂；4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
包装：1kg，20kg 存储和运输：存放于阴凉干燥密闭处，远离热源。
按一般化学品运输。
  标签：  南京市氧化铝球 南京市氧化铝球厂家南京市氧化铝球厂家供应用于导热的球形氧化铝球化率高导热氧化铝