供应PCB设计，PCB抄板，PCB制作生产工艺能力如下：   1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……   2、PCB层数Layer1-16层   3、*加工面积单面/双面板1200mmx450mm   4、板厚0.2mm-3.2mm  **小线宽0.10mm **小线距0.10mm   5、**小成品孔径0.2mm   6、**小焊盘直径0.6mm   7、金属化孔孔径公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm     8、孔位差±0.05mm   9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）   10、孔电阻≤300ｕΩ    11、抗电强度≥1.6Kv/mm   12、抗剥强度1.5v/mm   13、阻焊剂硬度＞5H   14、热冲击288℃10sec   15、燃烧等级94v-0   16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2   17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz   18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM   19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc   20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（*档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板*端的材料，简单的双面板可以用这种料)FR-4:双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1－V-2－94HB四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的*温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCDTV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域.温馨提示：                                                          1、所有样板图片仅作为外观及工艺参考，我司为定制生产企业，没有现货。
生产需客户提供PCB设计线路资料、工艺要求或是样板实物定制生产。
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所以请下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！3、生产前我们工程如有一些疑问和问题会及时与您联系，请保持您的手机或电话畅通、以便可以及时与您沟通。
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