三、导热硅胶片应用：1、提升电子组件与金属散热片间热传导效能；2、在电子组件间达成电气绝缘层；3、将发热组件的热传移至机壳上或散热体上；4、材料高度的柔软特性可作为缓冲材料使用。
四、导热硅胶片应用范围：1、晶体管、芯片组、IC控制器散热和缓冲保护作用；2、信息类产品，如：笔记本型计算机散热模组、个人计算机图形处理器、服务器、工作站、通讯*、内存模块、通讯装置、CD-ROM、DVD应用端产品、LED等；3、汽车控制组件应用、车载液晶显示器、车载电视、车载音音箱设备；4、消费性电子产品、平板电视、移动DVD、PMP、移动通讯终端设备、背光模组散热应用。
主要性能: 绝缘、导热、耐压缩、自粘性等；应用范围: 用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、 CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要填充及散热之物品；产品尺寸: 通常规格200*400mm片材，可根据客户不同需求裁切成各种型号的软性矽胶片(正负公差0.5mm)，可单双面背胶，增加它的接着强度。
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