达泽希加成型有机硅灌封胶【 产品介绍】   主要特点如下： ●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用； ●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好； ●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、电子灌封硅胶用途     适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,传感器防水灌封胶，电源导热灌封胶，有机硅AB灌封胶，LED接线盒,风能电机, PCB基板等。
以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
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