非硅导热灌封胶粘接胶XK-D153是双组分导热灌封填料,是无硅氧烷挥发材料,非硅导热灌封胶粘接胶适用于硅敏感的应用,属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高剪切粘接强度8MPa、高导热1.5W/mK、高绝缘性，击穿强度>10kV/mm。
特性:无硅氧烷挥发1：1混合（无副产品）高导热、高绝缘高粘性应用操作简单方便加热加速反映应用:手机快充充电器，汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，热源与散热器之间使用使用方法：1、AB双剂包装，使用时AB比例1:1，注意AB胶两剂一定要混合均匀，是低收缩率，低热膨胀产品。
2、使用工具为自动点胶机或手动供料机。
3、适用在多种表面粘着，如（金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等）4、熟化时间与点胶量（成品厚度）有关。
推荐固化条件 RecommendedCureCondition 100℃25min其它固化条件 AlternateCureCondition150℃12min接触面注意要点：使用前请充分搅拌均匀，并清洁与干燥接触表面，特别是与新材料接着，请先行做试验。
保存方法：1、在未混合使用前，室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后，需一次性用完，无法留至日后继续使用非硅导热灌封胶粘接胶XK-D153产品参数表：unitXK-D153Method树脂型 Resintype改性环氧树脂颜色 Color grayVisual黏性 Viscosity,dynamicat23℃mPa.S50000密度 Densityg/cm32.5ASTMD792硬度 HardnessShoreD90ASTMD2240热阻抗 Thermalimpedance@0.5mm℃in2/W0.72ASTMD5470导热系数 ThermalConductivityW/mK1.5HOTDISK体积电阻 VolumeResistivityΩcm>1013ASTMD257击穿电压 BreakdownVoltageKV/mm10ASTMD149介电常数 DielectricConstant16ASTMD150使用温度 Applicationtemperature℃ -40~150热膨胀系数Coefficientofthermalexpansion2.6X10-5ASTMD696粘接强度 Lapshearstrengthtoaluminumpsi2000ASTMD1002抗张强度 Tensilestrengthpsi1500ASTMD149玻璃化转变温度 GlassTransitionTemp℃120DSC硅氧烷挥发 SiloxaneVolatilesD4~D20%0GC-FID阻燃性 FlammabilityUL94V-0UL941标签：导热灌封充电器导电源灌封 导热灌封胶充电器导热灌封材料电源灌封胶 深圳市导热灌封胶 深圳市导热灌封胶厂家[导热灌封胶 充电器导热灌封材料 电源灌封胶] 深圳市导热灌封胶厂家改性环氧导热灌封胶替代固美丽TC-50，适用于手机快充充电器，电源等导热灌封不过热，不起火