产品参数品牌：松岛有效物质含量：RMA免洗型产品规格：SD-5000执行标准：IPC-TM-650主要用途：适应裸铜板、镀金板、OSP板等PCB材质产品特点SD-5001系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量、无卤化物的松香型免清洗助焊剂，可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅焊料的焊接要求，该助焊剂具有良好的可焊性，**大的减少连锡和锡珠等不良状况产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，表面绝缘阻抗高，流平性好，焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。
且有快干不粘手的特点。
产品特性不含卤素高绝缘阻抗值PCB板上残留物硬而透明且不吸水焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少应用范围适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSP板等PCB材质的产品。
如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、焊盘面积较大的电子产品、线材、电感等元件引脚的表面镀锡。
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