磁控溅射镀膜机是一种普适镀膜机，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。
可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。
主要用于实验室制备有机光电器件的金属电**及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。
本系列设备具有运行平稳、收放镀膜平齐、膜层均匀、生产周期短、能耗低、操作维护方便、性能稳定等特点。
 主机控制采用可编程序控制器（PLC）+触摸屏（HMI）组合电气控制系统。
智能控制。
 本设备*特点是具有通过高速反应溅射技术，生长高性能氧化物薄膜能力。
在本设备中集成了中频电源技术、直流脉冲电源技术、高能脉冲电源技术、射频电源技术等手段进行氧化物薄膜的反应溅射高速生长，并通过PEM及靶电压监控技术，有效进行氧分压控制，使氧化物薄膜高性能、高速沉积。
设备也支持常规的直流溅射方式生长金属薄膜。
沉积的薄膜具有良好的均匀性、附着力，设备具有溅射速率快、基片升温低、加热稳定等特点。
产品采用全自动控制方式，使工艺重复性、稳定性、可靠性得到有效保证，从而获得稳定的薄膜生长速率，并能对薄膜生长特性施加控制。
设备的数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。
1.可镀膜各种玻璃材质，配多只多弧靶及矩形磁控靶，可镀仿金色/亮灰色/*黑色/玫瑰金/咖啡色/各金属色等高端流行色。
2.广泛应用于手机外壳、卫浴洁具、五金饰品及标牌等镀膜。
亦可溅射塑料制品、陶瓷、马赛克、树脂、水晶玻璃制品等、工艺品、塑料手机壳、电子产品、建材等行业。
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