*贴片陶瓷电容,*贴片电容,MURATA叠层陶瓷电容 GRM21BR71H104KA01LGRM216F11E104ZA01DGRM216F51E104ZA01DGRM2165C1H120JZ01DGRM2165C1H121JA01DGRM2165C1H152JA01DGRM21BR60J226ME39LGRM216R71H272KA01DGRM219R71H273KA01DGRM2165C1H331JA01DGRM2165C1H332JA01DGRM21BF51E334ZA01LGRM219F51A335ZA01DGRM216R71H392KA01DGRM31C5C1H104JA01LGRM31MF51E105ZA01LGRM31CF51E106ZA01LGRM31CR61A226KE19LGRM32ER61C226KE20LGRM32DR60J336ME19LGRM32ER71H475KA88LGRM32DR71E475KA61LGRM42-2X7R683K50GRM033R60J104KE19D贴片陶瓷电容的电介质材料开发中，“微粒化”是一项非常关键的技术。
陶瓷电容的结构是将薄膜状的电介质与金属电**层压制而成的。
推进电介质材料的微粒化，就可以将电介质膜层做薄，从而缩小电**之间的距离，达到产品小型化的目的。
此外，电介质变薄了，还可以在保持产品外型尺寸不变的情况下，增添层压的数目，从而增加产品的静电容量。
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