桥接模式：HY-264018C是一款支持蓝牙4.1BLE协议（兼容蓝牙4.1以下BLE）的低功耗BLE模块产品，蓝牙芯片采用的是TI的CC2640，CC2640是一颗包含ARMCortex-M3+ARMCortex-M0+协处理器三核芯的片载SOC，多核心架构使其具有更快的运算速度，处理更为复杂的运算例如穿戴设备的多种算法能够更加从容，其综合功耗较上一代CC2541芯片的模块将大幅降低。
*将传统的串口设备或者带MCU控制的设备通过UART或SPI接入该蓝牙模块，即可跟移动设备进行双向通讯，*也可以通过特定的指令，对模块的蓝牙参数进行管理控制，*数据的具体含义由上层应用程序自行定义。
移动设备可以通过APP对模块进行写操作，写入的数据将通过UART或SPI发送给MCU。
模块收到来自MCU的数据包后，将自动转发给移动设备。
此模式下，*只需负责MCU的代码设计，以及移动端APP的代码设计。
直驱模式：*通过对模块进行简单的外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制，此模式下，*只需负责移动设备端的APP代码设计。
规格参数蓝牙版本：蓝牙4.1BLE协议（兼容蓝牙4.0BLE协议）频率范围：2402-2480MHZ（2.4GISM频段）发射功率：-20-5dBm（用户可通过软件编程设定）接收灵敏度：-96dBm（典型值）天线选项：陶瓷天线传输速率：1K/S(不加密)波特率：75-375000bps传输距离：80米（空旷距离）硬件参数数据接口：UART/SPI芯片：CC2640（5*5）音频接口：无工作电压：2.0-3.6VDC工作电流：Active-ModeRX：5.9mAmax   Active-ModeTXat0dBm:6.1mAmax   Active-ModeTXat+5dBm:9.1mAmax   Standby:1A(0.13A*g)   Active-Mode2.3mA*g 工作温度：-30℃-+80℃存储温度：-40℃-+100℃安规认证：符合BQB/FCC/CE/RoHS认证尺寸：17.9*11.6*2.04mm标签：陶瓷天线BLE蓝 陶瓷天线蓝牙模块BLE蓝牙模块 深圳市陶瓷天线蓝牙模块 深圳市陶瓷天线蓝牙模块厂家[陶瓷天线蓝牙模块 BLE蓝牙模块] 深圳市陶瓷天线蓝牙模块厂家供应风冷陶瓷加热器不锈钢外壳陶瓷加热器风冷陶瓷加热圈定制