桥接模式：HY-264018C是一款支持蓝牙4.1 BLE 协议（兼容蓝牙4.1以下 BLE）的低功耗BLE模块产品，蓝牙芯片采用的是TI的CC2640，CC2640是一颗包含ARM Cortex-M3+ARM Cortex-M0+协处理器三核芯的片载SOC，多核心架构使其具有更快的运算速度，处理更为复杂的运算例如穿戴设备的多种算法能够更加从容，其综合功耗较上一代CC2541芯片的模块将大幅降低。
*将传统的串口设备或者带MCU控制的设备通过UART或SPI接入该蓝牙模块，即可跟移动设备进行双向通讯，*也可以通过特定的指令，对模块的蓝牙参数进行管理控制，*数据的具体含义由上层应用程序自行定义。
移动设备可以通过APP对模块进行写操作，写入的数据将通过UART或SPI发送给MCU。
模块收到来自MCU的数据包后，将自动转发给移动设备。
此模式下，*只需负责MCU的代码设计，以及移动端APP的代码设计。
直驱模式：*通过对模块进行简单的外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制，此模式下，*只需负责移动设备端的APP代码设计。
规格参数 蓝牙版本：蓝牙4.1 BLE 协议（兼容蓝牙4.0 BLE协议） 频率范围：2402-2480MHZ（2.4G ISM频段） 发射功率：-20-5dBm（用户可通过软件编程设定） 接收灵敏度：-96dBm（典型值） 天线选项：陶瓷天线 传输速率：1K/S(不加密) 波特率：75-375000bps 传输距离：80米（空旷距离） 硬件参数 数据接口：UART/SPI 芯片：CC2640（5*5） 音频接口：无 工作电压：2.0-3.6VDC 工作电流：Active-Mode RX：5.9 mA max       Active-Mode TX at 0 dBm: 6.1 mA max       Active-Mode TX at +5 dBm: 9.1 mA max       Standby: 1 A (0.13A *g )       Active-Mode 2.3 mA *g  工作温度：-30℃-+80℃ 存储温度：-40℃-+100℃ 安规认证：符合BQB/FCC/CE/RoHS认证 尺寸：17.9*11.6*2.04mm 标签： 陶瓷天线 BLE蓝   陶瓷天线蓝牙模块 BLE蓝牙模块   深圳市陶瓷天线蓝牙模块   深圳市陶瓷天线蓝牙模块厂家

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