桥接模式：HY-264018C是一款支持蓝牙4.1BLE协议（兼容蓝牙4.1以下BLE）的低功耗BLE模块产品，蓝牙芯片采用的是TI的CC2640，CC2640是一颗包含ARMCortex-M3+ARMCortex-M0+协处理器三核芯的片载SOC，多核心架构使其具有更快的运算速度，处理更为复杂的运算例如穿戴设备的多种算法能够更加从容，其综合功耗较上一代CC2541芯片的模块将大幅降低。
*将传统的串口设备或者带MCU控制的设备通过UART或SPI接入该蓝牙模块，即可跟移动设备进行双向通讯，*也可以通过特定的指令，对模块的蓝牙参数进行管理控制，*数据的具体含义由上层应用程序自行定义。
移动设备可以通过APP对模块进行写操作，写入的数据将通过UART或SPI发送给MCU。
模块收到来自MCU的数据包后，将自动转发给移动设备。
此模式下，*只需负责MCU的代码设计，以及移动端APP的代码设计。
直驱模式：*通过对模块进行简单的外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制，此模式下，*只需负责移动设备端的APP代码设计。
规格参数蓝牙版本：蓝牙4.1BLE协议（兼容蓝牙4.0BLE协议）频率范围：2402-2480MHZ（2.4GISM频段）发射功率：-20-5dBm（用户可通过软件编程设定）接收灵敏度：-96dBm（典型值）天线选项：陶瓷天线传输速率：1K/S(不加密)波特率：75-375000bps传输距离：80米（空旷距离）硬件参数数据接口：UART/SPI芯片：CC2640（5*5）音频接口：无工作电压：2.0-3.6VDC工作电流：Active-ModeRX：5.9mAmax   Active-ModeTXat0dBm:6.1mAmax   Active-ModeTXat+5dBm:9.1mAmax   Standby:1A(0.13A*g)   Active-Mode2.3mA*g 工作温度：-30℃-+80℃存储温度：-40℃-+100℃安规认证：符合BQB/FCC/CE/RoHS认证尺寸：17.9*11.6*2.04mm标签：陶瓷天线BLE蓝 陶瓷天线蓝牙模块BLE蓝牙模块 深圳市陶瓷天线蓝牙模块 深圳市陶瓷天线蓝牙模块厂家[陶瓷天线蓝牙模块 BLE蓝牙模块] 深圳市陶瓷天线蓝牙模块厂家陶瓷天线蓝牙4.1模块，小尺寸低功耗，传输距离可达80m