半导体用真空烧结炉用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。
具有控温精度高，降温速度快的特点。
 ■半导体用真空烧结炉特点◆关键件全部采用进口件，具有高可靠性                                        ◆具有可编程的升、降温功能◆具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置                   ◆具有高抗干扰能力◆具有断电报警、超温报警、**限超温报警等多种安全保护功能    ◆自动或手动自由转换 ■半导体用真空烧结炉技术指标◆真空室工位：1~3工位  ◆工作室内径：Φ100-Φ350mm（定制）                              ◆工作温度：300℃~1200℃     ◆恒温区精度：≤±2℃◆恒温区长度：300-1000mm（定制）◆真空系统：机械泵+扩散泵(分子泵)（定制）                        ◆真空度：5Χ10-3Pa◆工艺气体：N2、Ar、H2等◆正压、负压均采用数字显示◆工作方式：自动或手动自由转换★可为用户量身定制非标准产品标签：真空焊接 真空焊接炉、管式真空炉 青岛市真空焊接炉 青岛市真空焊接炉厂家[真空焊接炉、管式真空炉] 青岛市真空焊接炉厂家供应用于玻封二**管焊接的真空焊接炉、真空烧结炉、玻封二**管焊接炉、热敏电阻焊接炉