INSULCAST8127LV双组份进口电子灌封胶主要应用：电子产品的灌封和密封类   型：双组份硅酮弹性体概   述：RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组份的套装材料。
它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。
RTVS8127LV是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能*的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
INSULCAST灌封胶RTVS8127LV是美国摩根集团美国安全技术公司专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是*级的*产品。
    导热性能：INSULCAST灌封胶RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2Hr（0.74W/mK），属于高导热硅胶，完*满足导热要求。
绝缘性能：RTVS8127LV的体积电阻率1X10１５ΩＣＭ，绝缘常数为3.0，绝缘性能将是优越的。
一致性：INSULCAST灌封胶Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，RTVS8127LV在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。
许多电源模块公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。
RTVS8127LV将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：-55℃to ＋204℃固化时间：在25℃室温中4小时；在60℃－50分钟；在90℃－20分钟；120℃－10分钟。
固化表面：RTVS8127LV无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：INSULCAST灌封胶RTVS8127LV具有**好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。
对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。
RTVS8127LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。
INSULCAST灌封胶RTVS8127LV混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：INSULCAST灌封胶RTVS8127LV阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
A：料桶（真空脱气）――计量混合－注射B：料桶（真空脱气）――计量混合说明：1. 混合前INSULCASTRTVS8127LVAB两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
 2. 计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。
 3. *的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
 4. 真空下混合29in.Hg3－4分钟，真空灌封。
 5. 灌入元件或模型之中。
 抑   制：RTVS8127LV避免与*及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运：RTVS8127LV在室温下可储存1年，无装运限制。
包   装：RTVS8127LV的A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各60磅包装。
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