商品描述SMT -L 系列无铅回流焊产品介绍产品介绍:SMT-L 系列回流焊已经连续多年保持较大份额的市场占有率。
它无以伦比的加热性能和温 控系统能满足各种工艺的焊接要求,L 系列无铅回流焊是紧跟市场需求致力于提升客户竞争能 力成功研发的新一代中高端回流焊产品,其全新的设计理念充分满足越来越多样化的制程需求, 并充分考虑行业未来发展方向,完全适合通讯 ﹑ 汽车电子 ﹑ 家电 ﹑ 电脑及其它消费类电子产品 生产的一种中高端高速焊接设备。
产品特点:1. 控制系统: PC+*PLC控制系统,控制精度更高,更稳定。
能保证控温稳定率率 99.99% 以上。
2. 热风系统:*的加热模块,*温区间隔设计,达到*的均温性、温度重复性,温 区有效利用率及热补偿效率,温控精度±1℃室温至温度稳定时间少于 20 分钟。
3. 监控软件:WINDOWS 视窗操作界面,中英文繁简体在线自由切换,操作简便,同时操作员 密码管理,操作记录,温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能,故障自我诊断,制程监 控功能,自动生成和保存工艺控制文件,基板运输动态显示。
4. 冷却系统:新型冷却区,简单快速的调节方式,轻松获得不同要求的冷却斜率。
5. 温度保护: 采用第三方超温保护,多层保护,确保系统安全运行。
6. 产品符合 CE,CCC,UL 等标准及规范7. 人性化设计:故障检出(如加热器异常报警等) ,定期维护提醒功能,经济运行功能, 紧急手动传输功能和免工具维护等,降低设备故障率。
8. 加热模块: 横向回流的设计不受旁加热区影响,以确保*的温度曲线,同时保证高生 产能力及高热交换能力,并达到高适应能力(满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机 等消费电子产品焊接) 。
9. 运风高温马达采用变频器独立控制,根据不同工艺设定不同的运行频率,满足多种无铅 工艺。
10. 整机采用零气源设计,炉体上盖采用马达顶升,安全棒支撑,同时大大提供了设备使用安 全性。
无铅回流焊参数表SpecificationsSMT-L8/SMT-L10/SMT-L12/SMT-L15Specifications选配备注外型尺寸(L*W*H)mmSMT-L8:5000x1300x1490mmSMT-L10:6000x1300x1490mmSMT-L12:6300x1300x1490mmSMT-L15:6800x1300x1490mm掉板报警(配导轨用)S 颜色灰白SEMEMA 接口S 重量SMT-L8:2000KGSMT-L10:2200KGSMT-L12:2450KGSMT-L15:2750KG电脑Lenovo 加热区数量SMT-L8:上8下8SMT-L10:上10下10SMT-L12:上12下12SMT-L15:上15下15* PCB 宽度400mm 加热区长度SMT-L8:3300mmSMT-L10:3900mmSMT-L12:4500mmSMT-L15:5100mm温 度横向偏差± 1.0℃ 预热区之间*温度设 定偏差40℃ 温控精度± 1.0℃ 排风量要求10M3/minx2 Exhausts运输高度900+/-20 mm 控制方式PC冷却区长度600mm 输送方式网带+导轨(可选)控制方式 PID+SSRS 电能需求380V 50/60HzPLC * PLCS 启动功率SMT-L8:55KWSMT-L10:65KWSMT-L12:75KWSMT-L15:90KW自动加油S 正常功率SMT-L8:8KWSMT-L10:10KWSMT-L12:12KWSMT-L15:15KW应急电源S 预热时间Approx.15minute温度在线测试S 运输速度300~ 2000mm/min冷却区数量2 炉膛间隙Top/ Bottom is 25mm在线编辑S 运输方向L→R (Option:R→L)L→R (Option:R→L)预热区与回流区*温度 设定偏差80℃ 整流板材质铝合金(8mm)铝合金(8mm)回流区之间*温度设 定偏差50℃ 温度范围Room Temp.-- 350℃Room Temp.-- 350℃数据在线分析储存S 冷却方式风冷风 冷超温报警 S 可根据实际情况定做11. 核心部件: 均采用进口部件,保证设备运行的长久稳定,降低维护成本。
12. 客户可根据自身的生产特点选择不同配置的助焊 剂处理系统,确保保炉堂清洁。
13. 闭环传送速度控制系统,运输控制精度±2mm/分钟,确保传送速度更平稳。
14. 中央支撑、双轨传送、外置水冷机可选。
产品亮点:1. 简2. 精3. 保4. 安5. 稳单: 结合*理念,基于东方思维设计操作系统,易懂、易学、易维护准: 借鉴进口回流焊的*设计理念,且机器核心部件均采用进口*品牌值: 进口硬件配置、生产过程低故障率、使用寿命十年以上,机器更加保值全: 基于国际通用规则进行设计,接近进口回流焊等级,国内*安全等级定: 成熟的软件、*的硬件及完善的生产流程确保每台出厂设备产品图片1. 运输系统及整流板结构2. 炉膛及高温部件结构3. 应用范围广泛应用于 01005—QFP、BGA、CSP、Flip、PoP 等高精密产品,应对汽车电子、移动设 备、家电、通信、LED、半导体等行业。
温度测评:1. 测试参数1. 温控精度:将所测得数据与设定温度进行比较(逐温区进行) 取*值,值应小于 1 ℃2. 横向温差:将所测得数据*值与*值进行比较(逐温区进行) ,值应小于 1 ℃3. 热补偿能力:过板密度越大,温度重复精度越小,则热补偿能力越好,参考标准 ±2 ℃4. 模块有效利用率评估:模块有效利用率指加热模块的实际有效热风时间与理论有效 热风时间的比例,该指标关系到是否需要降低线速来保证熔锡时间而影响设备的产 能“温区有效利用率” 应在 65%以上为佳,而能达到 80%或以上则**理想5. 热交换效率评估:同一测试条件下,测试出的温差大小来评估 标签:回流焊回流炉散热器回...SMT回...SMT烤... 回流焊回流炉散热器回流焊接炉SMT回流炉SMT烤炉散热器烤炉回流焊接炉IR炉氮气回流炉 深圳市回流焊 深圳市回流焊厂家广东深圳市[回流焊
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