深圳宏力捷手机终端电路板设计项目名称:  通讯终端产品设计软件: PADSPCB层数：8层设计周期：12天PCB设计特点：1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针；2、包含数模电路，电源，高频等部分，分模块布局采用*罩处理；3、Pitch=0.5mm的BGA，采用一阶HDI方式散线，10多种电源。
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