产品特点随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求的不断提升，促使手机行业正在朝着集成化、高精密化的方向发展，其产品构件越来越小巧，加工工艺也越来越复杂。
作为激光行业的先驱者，泰德激光依托自身技术优势，将激光应用工艺与现代的手机制造工艺进行了有机结合，解决了现在手机行业生产中的众多难题，例如手机外壳切割、主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻与打孔等等。
弥补了传统工艺的不足，为您的手机制造加工提供了更精密、有效的加工解决方案。
同时*的激光应用技术，为您提供了完备的激光应用工艺，不仅满足您多样化的加工需要，而且还为您加工生产带来更可观的经济收益。
应用范围应用于焊接工艺要求较高而且光路移动方便的焊接场合，可焊精细的微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接3C行业焊接、手机线路板二维码打标、手机外壳激光打标。
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