工业PCB也是使用覆铜板吗当然是使用覆铜板。
覆铜板的基材有很多种，常用的有酚醛树脂的，玻璃纤维的，还有很多其它材料的，如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板，还有特氟隆板、陶瓷板等等。
板材的厚薄也不一样，用得*多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的与更厚的，这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定斯固特纳——专业提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，笔记本天线FPC基材定制，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创*。
柔性覆铜板产前处理在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的*佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。
首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，**，工程师对：客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
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柔性覆铜板的历史覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于20世纪初期。
当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司*制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术(Buil*Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
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笔记本天线FPC基材定制由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。
斯固特纳柔性材料（北京）有限公司（www.skultunaflexible.com.cn）是北京顺义区,覆铜板材料的*，多年来，公司贯彻执行科学管理、*发展、诚实守信的方针，满足客户需求。
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