一、电子硅胶特点：电子硅胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶，强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有*的粘接性；电性能优越，耐侯性能好，有优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。
固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀；无刺激性气体释放。
二、电子硅胶用途：电子硅胶适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护，粘接，密封及加固，仪表工业中零件粘合和表壳等的粘接密封。
电子硅胶主要用于有阻燃要求部位的电子元件的粘接、密封。
 三、电子硅胶使用工艺：1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施   胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固   化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
 固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。
在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
四、电子硅胶包装规格：净重45克/支，100支/箱，200支/箱。
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