产品参数型号：GN-XPH品牌：杭州圭臬外观：全透明产品特点化学组成：全透明双组份加成型液体硅橡胶产品特点：·模量低、内聚力好·超低粘度、易排泡·光学透明、抗黄变·高、中、低三种表面粘性可选·表面平整、与芯片贴合性好·**少的硅油析出、残胶转移应用领域：芯片盒*使用方法1、A、B组份按1：1的比例充分混合2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。
禁忌慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。
产品实拍标签：自吸芯片芯片盒专AB组分 自吸芯片盒芯片盒专用有机硅AB组分透明胶粘剂 杭州市液体硅橡胶 杭州市液体硅橡胶厂家浙江杭州市[自吸芯片盒 芯片盒有机硅 AB组分透明胶粘剂] 杭州市液体硅橡胶厂家湖北水解料107硅橡胶/高低粘度107室温硫化硅橡胶可定制