大功率LED发光二**管封装硅胶系列   本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二**管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
   本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。
主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特点：高透光率、高折光率、硫化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；典型应用：大功率LED发光二**管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
技术指标： 大功率LED发光二**管封装硅胶系列型  号G3818G3410G3360G3330G3370G3150G3235G3265特 性透明度**高高折射率，低温快速固化，透明度高透明度**高，与PPA的粘接力强透明度高，可以室温固化高硬度，与PPA的粘接力强高折射率，透明度高高折射率，透明度**高高折射率，透明度**高颜 色无色无色无色无色无色无色无色无色应用 领域大功率填充，适合SMD封装大功率填充，适合SMD封装大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶大功率填充，特别适合大面积的封装，免烘烤适合SMD封装，大功率模顶molding封装大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶混合比例1:11:11:11:11:11:11:11:1混合黏度(mPa.s)1000-15001000-15002500 800-1500 3000500070003500固化条件100℃/1h100℃/2h110℃/1h+150℃/3h室温/3h+室温/9h;或80℃/1h110℃/1h+150℃/3h100℃/1h+150℃/3h100℃/1h+150℃/3h100℃/1h+150℃/3h邵氏硬度//55邵A30-35邵A65邵A50邵A40邵D40邵D折射率1.411.531.411.411.411.531.531.53透光率％450nm，1mm≥95≥95≥95≥95≥95≥95≥95≥95参考产品 OE-6450  ——EG-6301OE-6550OE-6636OE-6630                      使用指引：1.使用比例：参考上表的使用混合比例;2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3.A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4.固化条件：参考上表的固化条件。
贮存条件：A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保质期： 在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：A组分：1Kg/桶、0.5Kg/桶；B组分：1Kg/桶、0.5Kg/桶。
注意事项：存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫(S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
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