功率大、热效应高侧泵浦系统虽然常规输出的是多模激光，但是可以通过限模的方式得到TEM00模的光束（限模过程中虽然损失50-60%的能量，但侧泵浦可以做到的输出功率远大于光纤系统）；侧泵浦系统同样也可以选择较细的激光棒，可以兼顾金属和塑胶的标记，同样可以做到很精细；光纤激光系统因为热效应高，佛珠光纤激光打标机，不宜做成大功率，一般只能做到10W，20W，30w.而半导体可以选择2和3激光棒，光斑相对较粗，可以做到50W、75W、100W的大功率，更适合标记要求深度高，图纹不精细的金属等产品。
大功率下光斑模式相对较粗，只能采用水冷系统，标记的速度同比于光纤系统相对较慢，光电转换效率较低，应用于较高精度精细产品时标记不稳定，整机耗电大于光纤系统。
半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定。
半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，光纤激光打标机，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，*光纤激光打标机，故设备使用成本相对光纤较高。
半导体系统不宜做成低功率，不适宜标记较高精细图纹产品。
半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。
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