塑封模具塑封模具                   塑封模具又称为半导体集成电路电子塑料封装模具，沙田塑胶模具，用于成型集成电子元器件，模具属固定加料腔式热固性塑料传递模，具有腔位多，精度高，寿命长等特点，是半导体集成电路后工序封装必备关键工艺装备之一。
它不仅对IC芯片起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保证作用。
塑封模一般包括上模、下模和附件三大部分。
根据组成模具不同结构的功能来划分，充电宝塑胶模具，它主要由浇注系统、成型系统、排气系统、顶出系统、复位系统、加热系统、温控系统、上料系统、预热系统、定位系统和支撑系统等组成。
     注射—拉伸—吹塑成型属两轴拉伸吹塑成型，通过拉伸，使大分子沿两轴拉伸方向定向，提高塑料制品两轴拉伸方向的机械性能。
成型过程包括注射制品胚件、胚件加热、沿长度方向拉伸同时吹塑成型。
模具包括注射模具和拉伸吹塑模具。
 热管技术和逻辑密封技术热管技术和逻辑密封技术是模具温控系统的*技术。
热管技术是利用热管元件对模具进行冷却，其热管为密封体，一端是高温蒸汽区，电风扇塑胶模具，另一端是低温凝固区，汽车塑胶模具，通过高温蒸汽区吸取模具热量，以蒸汽形式扩散到低温凝固区放热而凝固，冷凝液通过毛细管再返回到蒸汽区，由蒸汽输送热量，可严格控制模具温度均匀。
逻辑密封技术是利用电子逻辑技术，使模具在合模时，由逻辑单元向动模冷却道输送冷却液，通过动模进入定模冷却道，构成冷却回路，开模时，由逻辑单元控制吸出动定模，因此，不会泄漏冷却液。
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