供应S500光学对位BGA返修台维修电脑手机主板BGAQFNQFP1、加热头和贴装头一体化设计，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的*分析和校对；3、采用高精度数字视像对位系统，PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；4、灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到*焊接效果。
加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；7、上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程；8、升温更均匀，温度更准确；9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；10、具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间；11、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。
保证机器不会在热升温后老化；12、经过CE认证，设有急停开关突发事故自动断电保护设置。
  总功率TotalPower5300W上部加热功率Topheater1200W下部加热功率Bottomheater第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）电源powerAC220V±10％    50/60Hz外形尺寸DimensionsL550×W580×H720mm定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配*夹具温度控制方式Temperatureco*olK型热电偶（KSensor） 闭环控制（Closedloop）贴装精度PlacementAccuracyX、Y 轴和R 角度采用千分尺微调，精度可达±0.01mm温度控制精度Tempaccuracy±2度PCB尺寸PCBsizeMax400×380mmMin22×22mm适用芯片BGAchip2*2-50*50mm适用**小芯片间距Minimumchip spacing0.15mm外置测温端口ExternalTemperatureSensor1个，可扩展（optional）机器重量Netweight约60kg标签：  深圳市光学对位返修台 深圳市光学对位返修台厂家广东深圳市深圳市光学对位返修台厂家供应S500光学对位BGA返修台维修电脑手机主板BGAQFNQFP