S7121（单机）属硬对硬对位，CCD高精度贴合机，是本公司自动化系列设备中的一种，主要针对各种Touchpanel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺而研制。
适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合。
利用CoverLens的钢化效果,通过对玻璃的折弯进行贴合,可防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷，从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
    S7121设备2.5-7寸（可扩展至10.1寸），可根据产品更改定位点，更换型号非常方便。
对应工艺：全贴合3D曲面产品、智能手表、车载导航、VR眼镜解决问题：防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷，从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
关键参数：对应尺寸  2.5-7寸（可扩展至10.1寸）          产能      以5寸为标准，≥20S/pcs          精度       ±0.1mm          对位方式    CCD自动对位动作流程：上料产品入料—搬送—X、Q轴自动对位补正—下产品入料—Y轴自动补正—真空贴合—成品出料S8620C全自动贴合线功能（优势）：设备主要应用于TP与液晶屏的两段制程贴合，设备软对硬工艺采用2工位硬对硬防静电滚轮贴合方式，硬对硬工艺采用2工位真空贴合作业方式，自动上料、OCA自动撕膜、自动对位、自动贴合、自动下料，结构合理、外观优美**生产设备，强有力的技术团队，能为客户产品在市场上取得强大优势。
用途：适用与手机液晶屏与TP自动贴附制程产品尺寸：4-8寸精度：±0.1mm产能：15S/PCS  240pcs/h机台尺寸：总长3米，总宽：1.6米总高：2.5米动作流程：   LCM手动上料—手动撕膜—自动对位OCA自动上料—自动斯膜—自动对位—贴合—自动下料主营设备：1、全自动OCA硬对硬，软对硬贴合机2、3D曲面贴合机3、大尺寸偏光片拆片机、贴片机4、脱泡机，覆膜机，5、ACF贴附机6、FOG预本压机7、指纹识别设备8、AOI检测，CTP检测，OTP检测联系人：李小姐13603064248，*********官网：www.szskd.com www.szskd.cn广东省深圳市全贴合，曲面贴合深科达S7122全贴合3D曲面贴合、智能手表、车载导航、VR眼镜