热驰板，导热系数220w/m*k，采用了超高导热的类金刚石(DLC)纳米涂层技术，实现了LED产品基板的超高导热性能，导热性能是目前**陶瓷基板产品性能的40倍。
  热驰的产品经用户先期验证使用，一个明显的特点是:综合导热系数比目前市场上普通的铝基电路板，提升百余倍，在水平和垂直方向都**大地改善LED芯片的导热散热性能,从而有效解决了大功率LED照明产品的一个重要热阻难题，可以广泛应用于通用照明、汽车照明、建筑照明、智能街灯以及大屏幕背光源等各类细分应用市场，从而推动绿色半导体照明产业向大功率、高亮度、小尺寸、低成本、长寿命方向发展，是具有开创性的**LED散热产品。
  现已与科锐、PHLIPS、欧司朗、首尔半导体等国际大公司合作成为这些品牌照明方案线路板器件供应商。
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